
產(chǎn)品與服務(wù)
AlSiC平面基板
根據(jù)用戶(hù)需求,開(kāi)發(fā)了多種SiCp/Al、金剛石、鋁金剛石、銅金剛石、鉬片、鉬銅、鎢銅、銅鉬銅、銅-鉬銅-銅、可伐、因瓦合金等產(chǎn)品,為微波器件、大功率器件和微電子器件等制造商提供專(zhuān)業(yè)的熱管理材料及技術(shù)方案。
材料:鋁基碳化硅 尺寸:可以根據(jù)要求自由訂制 孔位:可以自由設(shè)計(jì) 主要應(yīng)用于大功率IGBT模塊的封裝,如動(dòng)車(chē)、電力機(jī)車(chē)、單軌列車(chē)、地鐵等。
所屬分類(lèi):
關(guān)鍵詞:鋁金剛石、銅金剛石、鉬片
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材料 | 尺寸 | 孔位 | 焊接面 | 非焊接面 | 針形 | 鍍層 | 阻焊層 |
鋁基碳化硅 | 可以根據(jù)要求自由訂制 | 可以自由設(shè)計(jì) | 平面 | 雙弧面 | 可以根據(jù)需求自由設(shè)計(jì) | 光亮鎳、亞光鎳、鎳礴嘣等 | 可選擇 |
主要應(yīng)用于大功率IGBT模塊的封裝,如動(dòng)車(chē)、電力機(jī)車(chē)、單軌列車(chē)、地鐵等。
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