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金剛石
金剛石的熱導率是目前自然界中已知材料中最好的,及絕緣性能良好,使金剛石成為理想的電子散熱器件材料,應用于制作大功率半導體器件、微波器件和大規(guī)模集成電路的散熱片。我們可以進行單面、雙面精研、拋光等加工。
金剛石 |
碳化硅體積分數(shù)55~70% |
維氏硬度kg/mm2 |
8000-10000 |
熱導率((W/mK)@25℃) |
1000-2000 |
密度(g/cm³) |
3.51 |
線熱膨脹系數(shù)(CTE ppm/℃) |
2.3 |
電阻率 |
>1010Ωcm(底面拋光) |
>106Ωcm(生長面) |
|
切割公差 |
≤0.03mm |
粗糙度 |
≤0.03µm |
毛坯厚度 |
0.30-2.5mm |
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銅金剛石
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